銀漿的燒結過程(cheng)包(bao)括(kuo)∶玻(bo)璃(li)(li)粉的軟化(hua)、 玻(bo)璃(li)(li)液(ye)浸潤銀粉以及硅基板、 玻(bo)璃(li)(li)液(ye)帶動(dong)銀粉顆粒(li)重(zhong)排、液(ye)相固化(hua)收縮等，其中還(huan)可能包(bao)括(kuo)銀粉及硅的熔(rong)融(rong)、銀粉顆粒(li)的重(zhong)結晶。
高(gao)溫(wen)燒結銀(yin)漿是一種在經過高(gao)溫(wen)燒結的導電(dian)漿料，燒結溫(wen)度可從500℃到850℃燒結而成。具(ju)有低(di)電(dian)阻，附著力強，可焊性好，印刷性好等特點(dian)。典(dian)型(xing)應用(yong)有：太陽能電(dian)池、貼片電(dian)感端漿、汽車玻璃(li)除霧(wu)線銀(yin)漿、導電(dian)鍍膜玻璃(li)銀(yin)漿、石英管銀(yin)漿、GPS陶瓷(ci)天(tian)線銀(yin)漿等。
燒(shao)結溫度越高玻(bo)璃液的(de)(de)粘度低流動性越好(hao)，浸潤銀(yin)粉(fen)和基(ji)體并帶動銀(yin)粉(fen)重排的(de)(de)效果越好(hao)，但(dan)過高的(de)(de)燒(shao)結溫度或過長的(de)(de)保溫時間(jian)會(hui)使玻(bo)璃相(xiang)分布不均勻，富集于銀(yin)層(ceng)和基(ji)板之(zhi)間(jian)，影響銀(yin)膜(mo)的(de)(de)導電(dian)性及銀(yin)膜(mo)與基(ji)板的(de)(de)附(fu)著(zhu)力。
銀漿的(de)燒(shao)結工藝(yi)對所(suo)形成銀膜(mo)的(de)性能有很(hen)大影響，合適的(de)燒(shao)結溫度和保溫時間(jian)有利于形成方阻較低、附著力較大的(de)導電銀膜(mo)。
紅外(wai)線加(jia)(jia)熱管的紅外(wai)線傳(chuan)播速(su)度很快，相比較傳(chuan)統加(jia)(jia)熱方式，紅外(wai)線加(jia)(jia)熱方式具有(you)能量密度集中，熱效(xiao)率高，相對(dui)(dui)傳(chuan)統加(jia)(jia)熱源，指(zhi)向性加(jia)(jia)熱強，不需要(yao)加(jia)(jia)熱整個腔體，直(zhi)接對(dui)(dui)需要(yao)加(jia)(jia)熱的物體直(zhi)接輻射加(jia)(jia)熱，換言之就是(shi)更加(jia)(jia)高效(xiao)節(jie)能，而且安裝簡單，控(kong)溫(wen)(wen)容易，適用于對(dui)(dui)燒結溫(wen)(wen)度要(yao)求比較高的加(jia)(jia)熱過程。
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