日期：2019-10-25 15:33
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晶(jing)圓（wafer） 是制造半導(dao)體器件的(de)基礎性原材(cai)料。高(gao)純度的(de)半導(dao)體經(jing)過(guo)拉晶(jing)(jing)、切片(pian)等工(gong)序(xu)制備成(cheng)為晶(jing)(jing)圓，晶(jing)(jing)圓經(jing)過(guo)一系列半導(dao)體制造工(gong)藝形(xing)成(cheng)極微小的(de)電(dian)路(lu)結構，再經(jing)切割、封(feng)裝、測試(shi)成(cheng)為芯(xin)片(pian)，廣(guang)泛應用到各類電(dian)子設(she)備當中。 晶(jing)(jing)圓材(cai)料經(jing)歷了 60 余年的(de)技術演進和(he)產(chan)業(ye)(ye)發(fa)展，形(xing)成(cheng)了當今以硅為主、新型半導(dao)體材(cai)料為補充的(de)產(chan)業(ye)(ye)局(ju)面。
朗(lang)普UV紫外線照(zhao)射裝置，應(ying)用于半導(dao)體晶(jing)圓(yuan)光(guang)拆(chai)除！國內首臺(tai)成功研(yan)發！
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